ホンダとＩＢＭ、ＳＤＶ実現へ共同研究
ホンダは５月15日、米国のコンピューター大手ＩＢＭと、次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発（Ｒ＆Ｄ）に関する覚書を締結したと発表した。処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決し、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）の
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