ホンダとIBM、SDV実現へ共同研究
ホンダは5月15日、米国のコンピューター大手IBMと、次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発(R&D)に関する覚書を締結したと発表した。処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決し、世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたソフトウエア・デファインド・ビークル(SDV)の
IT
-
アステモ、米ミシガン拠点に9500万ドル投資
2025/09/05(金)
-
ヴァレオ、上海にSDV開発の新施設を開設
アジア・オセアニア IT2025/09/03(水)
-
自動運転ロボ、ごみ収集用の開発進む=米国
北米 IT2025/09/01(月)
-
住友ゴム、米AI新興を買収=故障予知サービスで
北米 IT2025/09/01(月)
-
ステランティス、自動運転レベル3導入断念
欧州 IT2025/08/28(木)