アップル、最新チップ搭載のiPadプロ発表
米国のアップルは、最新のシリコンチップ「Ｍ４」を搭載したモバイル端末「アイパッド（iPad）・プロ」の新バージョンを発表した。既存の「Ｍ２」チップを内蔵した従来バージョンや初代モデルよりも、情報処理能力がそれぞれ４倍、10倍に向上している。
アップルは５月７日に開いた発表イベントで、Ｍ４を「人工知能
半導体
-
印通信ジオ、台湾・聯発と提携＝二輪デジタル化
2024/07/26（金）
-
オンセミ、ＶＷと電源ボックスの供給契約
欧州 半導体2024/07/24（水）
-
米ブロードコム、オープンＡＩとチップ開発検討
北米 半導体2024/07/22（月）
-
オランダの半導体装置ニアフィールド、資金調達
欧州 半導体2024/07/19（金）
-
インフィニオン、聯発とコックピット開発
欧州 半導体2024/07/18（木）
