半導体業界、先端パッケージングに注目
半導体の「先端パッケージング」の重要性が高まり、業界内での連携が必要になる一方で、5,000億ドルの半導体市場でシェア拡大の機会も生まれている。フィナンシャル・タイムズが伝えた。
韓国のサムスン電子が400億ドルを投じて米国テキサス州に建設する半導体製造工場に、人工知能（ＡＩ）向け半導体の製造を可能
半導体
-
ホンダとＩＢＭ、ＳＤＶ実現へ共同研究
2024/05/16（木）
-
米政府、対中関税を大幅引き上げ＝ＥＶは100％に
北米 政策・規制2024/05/16（木）
-
日本の発電量、ＡＩ需要で50％増必要＝50年までに
アジア・オセアニア ＩＴ2024/05/15（水）
-
韓国、半導体への投資・研究支援に73億ドル拠出
アジア・オセアニア 半導体2024/05/14（火）
-
スロベニア、半導体研究所を設置へ
欧州 半導体2024/05/13（月）
