半導体業界、先端パッケージングに注目
半導体の「先端パッケージング」の重要性が高まり、業界内での連携が必要になる一方で、5,000億ドルの半導体市場でシェア拡大の機会も生まれている。フィナンシャル・タイムズが伝えた。
韓国のサムスン電子が400億ドルを投じて米国テキサス州に建設する半導体製造工場に、人工知能（ＡＩ）向け半導体の製造を可能
半導体
-
韓国、半導体業界支援に230億ドル拠出
2025/04/17（木）
-
半導体装置ＢＥＳＩ、米アプライドが筆頭株主に
北米 半導体2025/04/17（木）
-
インテル、アルテラを米投資会社に売却
北米 半導体2025/04/16（水）
-
国外生産の米チップ、中国の報復関税を回避
アジア・オセアニア 半導体2025/04/15（火）
-
英ＩＱＥと独X-FAB、ＧａＮデバイスで協業
欧州 半導体2025/04/14（月）
