台湾地震が試す半導体供給＝小さなキズも欠陥に
世界的な半導体製造拠点の集積地である台湾の東部で４月３日朝に発生した地震によって、サプライチェーン（供給網）が試されている。工場の建物や設備に大きな被害がなくても、繊細な製造設備や原料にとっては、見えない傷でも廃棄につながる欠陥になる可能性がある。ウォール・ストリート・ジャーナルが伝えた。
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