仏半導体カルレー、アームと戦略的提携
フランスの半導体メーカー、カルレー（Kalray）は２月７日、ソフトバンク傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスと戦略的提携を結んだと発表した。
カルレーは今後、自社のデータ処理ユニット（ＤＰＵ）と、アームの幅広い企業間協力を生かし、極めて高度なデータ処理や人工知能（ＡＩ）の能力を築く
半導体
-
ＳＴマイクロ、仏工場に６千万ドル投資
2025/09/18（木）
-
ＳＫハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
アジア・オセアニア 半導体2025/09/16（火）
-
カザフスタン、レアアース研究所を開設へ
欧州 政策・規制2025/09/15（月）
-
ウルフスピード、200ミリＳｉＣ材料を一般提供
北米 半導体2025/09/15（月）
-
オープンＡＩ、米社と自社チップ量産＝26年から
北米 半導体2025/09/11（木）
