中国・延鋒、IMSEのタクトテックと提携
中国の自動車部品メーカー、延鋒汽車内飾系統(ヤンフェン)は、電子部品を搭載した基板を3D射出成形でカプセル化する射出成形構造エレクトロニクス(IMSE)技術のタクトテック(TactoTek、フィンランド)と提携を結んだと発表した。
両社は今後、スマートキャビン向けのヒューマンマシンインターフェイス(
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