中国・延鋒、ＩＭＳＥのタクトテックと提携
中国の自動車部品メーカー、延鋒汽車内飾系統（ヤンフェン）は、電子部品を搭載した基板を３Ｄ射出成形でカプセル化する射出成形構造エレクトロニクス（ＩＭＳＥ）技術のタクトテック（TactoTek、フィンランド）と提携を結んだと発表した。
両社は今後、スマートキャビン向けのヒューマンマシンインターフェイス（
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