独半導体ブラック、近く５億ユーロ調達完了
ドイツの新興半導体メーカー、ブラック・セミコンダクターが近く５億ユーロの資金調達を完了する見込みだ。獲得した資金は、チップの新たな相互接続技術の開発と量産化に投じる。経済紙ハンデルスブラットが10月３日報じた。
資金のうち７割は政府が拠出。残る３割が民間の投資家からの出資となる。2030年まで数回
半導体
-
米、半導体規制にタイとマレーシアも追加か
2025/07/08（火）
-
米政府、半導体設計ソフト３社の対中規制緩和
北米 半導体2025/07/04（金）
-
マイクロチップ、日本ケミコンなどと提携
アジア・オセアニア ＩＴ2025/07/04（金）
-
ナビタス、ＰＳＭＣとＧａＮ関連技術で提携
アジア・オセアニア 半導体2025/07/04（金）
-
中国のＡＩチップ新興２社、上場で17億ドル調達へ
アジア・オセアニア 半導体2025/07/03（木）
