半導体設計アーム、米ナスダック上場を申請
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは８月21日、米店頭市場ナスダックへの上場を申請したと発表した。上場予定日は明らかにしていないが、９月となる見通し。時価総額は600億～700億ドルに上るとみられ、米国での新規株式公開（ＩＰＯ）案件として過去２年弱で最大規模とな
半導体
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