半導体設計アーム、米ナスダック上場を申請
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは８月21日、米店頭市場ナスダックへの上場を申請したと発表した。上場予定日は明らかにしていないが、９月となる見通し。時価総額は600億～700億ドルに上るとみられ、米国での新規株式公開（ＩＰＯ）案件として過去２年弱で最大規模とな
半導体
-
米半導体インテル、独東部の工場新設を延期
2024/09/18（水）
-
Ｌ＆Ｔ、チップメーカー設立に３億ドル投資
アジア・オセアニア 半導体2024/09/13（金）
-
米半導体ＡＭＤ、セルビアに開発拠点
欧州 半導体2024/09/12（木）
-
ＮＸＰ、ＵＷＢレーダー搭載の新チップ発表
欧州 半導体2024/09/11（水）
-
オランダ、半導体装置の中国輸出規制を拡大
欧州 政策・規制2024/09/10（火）
