テスラ、自動運転チップでサムスンと提携か
米国の電気自動車（ＥＶ）大手テスラは、自動運転コンピューター「ハードウエア５（ＨＷ5.0）」向けに、４ナノメートルノードをベースとした新たな自動運転チップを生産する方向で、韓国のサムスン電子と新たな提携を結んだもようだ。業界筋の話として、韓国経済新聞が伝えた。
テスラは2016年、独自のシリコンチッ
半導体
-
東芝、高電圧向けのＥＶ電池用スイッチ発売
2025/07/18（金）
-
エヌビディア、ＡＩチップの対中販売再開へ
アジア・オセアニア 半導体2025/07/16（水）
-
米半導体ソフト２社の合併、中国が条件付き承認
北米 政策・規制2025/07/15（火）
-
リアルセンス、インテルから分離＝追加資金調達
北米 ＩＴ2025/07/15（火）
-
華為、中東や東南アジアでＡＩチップ販売に注力
世界 半導体2025/07/14（月）
