テスラ、自動運転チップでサムスンと提携か
米国の電気自動車（ＥＶ）大手テスラは、自動運転コンピューター「ハードウエア５（ＨＷ5.0）」向けに、４ナノメートルノードをベースとした新たな自動運転チップを生産する方向で、韓国のサムスン電子と新たな提携を結んだもようだ。業界筋の話として、韓国経済新聞が伝えた。
テスラは2016年、独自のシリコンチッ
半導体
-
ＡＩ向け半導体不足、自動車産業にも波及か
2026/01/06（火）
-
チェコ、政府のＡＩ開発支援に317件の申請
欧州 政策・規制2026/01/06（火）
-
クアルコム、トヨタ車に情報娯楽システム供給
北米 半導体2026/01/06（火）
-
デンソー、メディアテックと車載チップ開発へ
アジア・オセアニア 半導体2026/01/05（月）
-
米ダイオーズ、バイポーラトランジスタ拡充
北米 半導体2025/12/23（火）
