テスラ、自動運転チップでサムスンと提携か
米国の電気自動車（ＥＶ）大手テスラは、自動運転コンピューター「ハードウエア５（ＨＷ5.0）」向けに、４ナノメートルノードをベースとした新たな自動運転チップを生産する方向で、韓国のサムスン電子と新たな提携を結んだもようだ。業界筋の話として、韓国経済新聞が伝えた。
テスラは2016年、独自のシリコンチッ
半導体
-
ＳＴマイクロ、仏工場に６千万ドル投資
2025/09/18（木）
-
ＳＫハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
アジア・オセアニア 半導体2025/09/16（火）
-
カザフスタン、レアアース研究所を開設へ
欧州 政策・規制2025/09/15（月）
-
ウルフスピード、200ミリＳｉＣ材料を一般提供
北米 半導体2025/09/15（月）
-
オープンＡＩ、米社と自社チップ量産＝26年から
北米 半導体2025/09/11（木）
