半導体ＳＴマイクロ、ソイテックと提携強化
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは、半導体材料を手がける仏ソイテックと提携を深めると発表した。ソイテックの炭化ケイ素（ＳｉＣ）基盤技術を200ミリメートルウエハーに活用する。
ＳＴマイクロは、150ミリメートルウエハーから200ミリメートルウエハーへの転換を進めている。今回の提携で、Ｓ
素材・技術
-
スタール、水性ゴム・基材接着システム発表
2025/09/04（木）
-
デュル、ＶＷメキシコ工場で塗装時のＣＯ２削減
中南米 素材・技術2025/09/03（水）
-
自動車ＶＷ、アマゾンとのクラウド提携延長
欧州 素材・技術2025/09/01（月）
-
現代自、人工皮革の米アンケージドと提携
北米 素材・技術2025/08/29（金）
-
タイヤのコンチ、自動車ホース事業を米社に売却
欧州 素材・技術2025/08/29（金）
