半導体ＳＴマイクロ、ソイテックと提携強化
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは、半導体材料を手がける仏ソイテックと提携を深めると発表した。ソイテックの炭化ケイ素（ＳｉＣ）基盤技術を200ミリメートルウエハーに活用する。
ＳＴマイクロは、150ミリメートルウエハーから200ミリメートルウエハーへの転換を進めている。今回の提携で、Ｓ
半導体
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