デンソー、メディアテックと車載チップ開発へ
デンソーは、台湾のファブレス（自社工場を持たない企業）半導体大手の聯発科技（メディアテック）と提携し、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）やコックピット向けのＳｏＣ（システム・オン・チップ）を開発すると発表した。デンソーのシステム視点の設計力と、メディアテックの半導体設計力を組み合わせることで、機能安全
半導体
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