ＴＳＭＣ、チップ接合の新技術を発表＝高効率化
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４月23日、企業向け人工知能（ＡＩ）や高性能計算への需要に応えるため、複数のチップをつなぎ合わせる製造・パッケージング技術「Ａ14」を発表した。2028年の実用化を目指す。米カリフォルニア州サンタクララで開かれた北米技術シン
半導体
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