ＮＸＰ、ＵＷＢレーダー搭載の新チップ発表
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、ＵＷＢ（超広帯域無線）レーダーを使ったチップの新製品「Trimension SR250」を発表した。レーダー処理能力を統合することで電力効率を改善し、消費電力を削減。モノのインターネット（ＩｏＴ）やスマートホームなどに用いることで、新たな顧客体験につな
半導体
-
米社、エヌビディアチップで渋滞緩和システム構築
2025/05/08（木）
-
富士フイルム、タタと半導体材料の供給網構築へ
アジア・オセアニア 半導体2025/05/08（木）
-
米関税は「半導体供給網の危機」＝ズースＣＥＯ
欧州 半導体2025/05/07（水）
-
ＳＴマイクロ、仏で自主退職者募集＝約千人
欧州 半導体2025/05/02（金）
-
中国、対米関税免除リスト作成か＝半導体など対象
アジア・オセアニア 政策・規制2025/05/01（木）
