米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
米国のバイデン政権は、現行世代と成熟ノードのチップ製造能力の強化について、米半導体大手テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）と予備的な合意に至ったと発表した。
商務省はこれに向け、同社に最大16億ドルの直接的な資金援助を行う条件覚書に署名。さらに、同省のＣＨＩＰＳプログラム局が約30億ドルを融資する方向
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