英アルファウェーブ、チップレットの新製品発表
英国の半導体企業アルファウェーブ・セミは７月30日、複数のチップを一つに組み合わせた「チップレット」の新製品を発表した。ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度パッケージング技術を採用し、高帯域幅や電力の低消費を実現した。
このチップレットは人工知能（ＡＩ）や
半導体
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