英アルファウェーブ、チップレットの新製品発表
英国の半導体企業アルファウェーブ・セミは７月30日、複数のチップを一つに組み合わせた「チップレット」の新製品を発表した。ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度パッケージング技術を採用し、高帯域幅や電力の低消費を実現した。
このチップレットは人工知能（ＡＩ）や
半導体
-
オープンＡＩ、米社と自社チップ量産＝26年から
2025/09/11（木）
-
車用半導体の需要「過剰在庫で弱い」＝仏社ＣＥＯ
欧州 半導体2025/09/05（金）
-
ＡＩ用半導体、メモリーにも米対中規制の波
北米 半導体2025/09/04（木）
-
アムコー、アリゾナに半導体関連施設を新設
北米 半導体2025/09/02（火）
-
中国ＡＩ半導体カンブリコン、過去最高益
アジア・オセアニア 半導体2025/08/28（木）
