サムスン電子、半導体事業のトップを交代
韓国のサムスン電子は、半導体事業のトップ交代を発表した。人工知能（ＡＩ）向けの高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップで先行する競合ＳＫハイニックスを追い上げる狙い。フィナンシャル・タイムズなどが５月22日伝えた。
サムスンは、新たな責任者に全永鉉氏を任命。共同最高経営責任者（ＣＥＯ）でもある前任の慶桂顕氏
半導体
-
ポーランド、中国車の軍事施設進入を禁止も
2026/01/22（木）
-
米半導体イーサノビア、９千万ドル余り調達
北米 半導体2026/01/22（木）
-
ＴＳＭＣ、第４四半期は35％増益＝過去最高
アジア・オセアニア 半導体2026/01/16（金）
-
米半導体クアドリックのＳＤＫ、ティアフォーが採用
北米 半導体2026/01/16（金）
-
エヌビディアとテスラ、自動運転開発に違い
北米 ＩＴ2026/01/14（水）
