半導体業界、先端パッケージングに注目
半導体の「先端パッケージング」の重要性が高まり、業界内での連携が必要になる一方で、5,000億ドルの半導体市場でシェア拡大の機会も生まれている。フィナンシャル・タイムズが伝えた。
韓国のサムスン電子が400億ドルを投じて米国テキサス州に建設する半導体製造工場に、人工知能（ＡＩ）向け半導体の製造を可能
半導体
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