台湾地震が試す半導体供給=小さなキズも欠陥に
世界的な半導体製造拠点の集積地である台湾の東部で4月3日朝に発生した地震によって、サプライチェーン(供給網)が試されている。工場の建物や設備に大きな被害がなくても、繊細な製造設備や原料にとっては、見えない傷でも廃棄につながる欠陥になる可能性がある。ウォール・ストリート・ジャーナルが伝えた。
ファウン
半導体
-
米半導体インテル、独東部の工場新設を延期
2024/09/18(水)
-
L&T、チップメーカー設立に3億ドル投資
アジア・オセアニア 半導体2024/09/13(金)
-
米半導体AMD、セルビアに開発拠点
欧州 半導体2024/09/12(木)
-
NXP、UWBレーダー搭載の新チップ発表
欧州 半導体2024/09/11(水)
-
オランダ、半導体装置の中国輸出規制を拡大
欧州 政策・規制2024/09/10(火)