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台湾地震が試す半導体供給=小さなキズも欠陥に

世界的な半導体製造拠点の集積地である台湾の東部で4月3日朝に発生した地震によって、サプライチェーン(供給網)が試されている。工場の建物や設備に大きな被害がなくても、繊細な製造設備や原料にとっては、見えない傷でも廃棄につながる欠陥になる可能性がある。ウォール・ストリート・ジャーナルが伝えた。 ファウン

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