仏半導体カルレー、アームと戦略的提携
フランスの半導体メーカー、カルレー（Kalray）は２月７日、ソフトバンク傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスと戦略的提携を結んだと発表した。
カルレーは今後、自社のデータ処理ユニット（ＤＰＵ）と、アームの幅広い企業間協力を生かし、極めて高度なデータ処理や人工知能（ＡＩ）の能力を築く
半導体
-
ZEEKR、ウェイモ向けロボタクシー「ＲＴ」公開
2025/01/10（金）
-
ＮＸＰ、航空技術で米ハネウェルと提携拡大
欧州 ＩＴ2025/01/10（金）
-
ステランティス、ＳＤＶ開発で独ｄスペースと提携
欧州 ＩＴ2025/01/09（木）
-
フィリップス、半導体・医療チップ部門売却
欧州 半導体2025/01/09（木）
-
エヌビディア、トヨタと自動運転で提携＝ＳｏＣ供給
アジア・オセアニア 半導体2025/01/08（水）
