クアルコム、メルセデスとBMWにチップ供給
携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムは9月5日、ドイツの高級車大手メルセデス・ベンツ・グループ(旧ダイムラー)とBMWに車載インフォテインメント(IVI)システム向けのチップを供給すると発表した。
クアルコムは、BMWとの技術協力の対象分野を、運転支援や自動運転から拡大することで合意。自社の自
半導体
-
ZEEKR、ウェイモ向けロボタクシー「RT」公開
2025/01/10(金)
-
NXP、航空技術で米ハネウェルと提携拡大
欧州 IT2025/01/10(金)
-
ステランティス、SDV開発で独dスペースと提携
欧州 IT2025/01/09(木)
-
フィリップス、半導体・医療チップ部門売却
欧州 半導体2025/01/09(木)
-
エヌビディア、トヨタと自動運転で提携=SoC供給
アジア・オセアニア 半導体2025/01/08(水)