半導体設計アーム、米ナスダック上場を申請
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは８月21日、米店頭市場ナスダックへの上場を申請したと発表した。上場予定日は明らかにしていないが、９月となる見通し。時価総額は600億～700億ドルに上るとみられ、米国での新規株式公開（ＩＰＯ）案件として過去２年弱で最大規模とな
半導体
-
エヌビディアとテスラ、自動運転開発に違い
2026/01/14（水）
-
ＶＷとクアルコム、長期供給枠組みで合意
世界 ＩＴ2026/01/12（月）
-
シーメンス、エヌビディアとＡＩで提携拡大
欧州 半導体2026/01/08（木）
-
モービルアイ、米自動車メーカーにチップ供給
北米 半導体2026/01/08（木）
-
ＡＩ向け半導体不足、自動車産業にも波及か
世界 半導体2026/01/06（火）
