自動車部品ボッシュ、米半導体ＴＳＩ買収
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュは４月26日、米国の半導体大手ＴＳＩセミコンダクターズの主要資産を買収することで合意したと発表した。電気自動車（ＥＶ）向け半導体の生産を強化する狙いがある。取引額は明らかにされていない。
ボッシュは買収後、ＴＳＩがカリフォルニア州ローズビル（Rosevill
ＩＴ
-
ＮＸＰ、航空技術で米ハネウェルと提携拡大
2025/01/10（金）
-
ステランティス、ＳＤＶ開発で独ｄスペースと提携
欧州 ＩＴ2025/01/09（木）
-
ヒアとＡＷＳ、ＡＩ搭載地図ソフト＝自動運転向け
欧州 ＩＴ2025/01/08（水）
-
米ＣＥＳ開幕、ＡＩ活用の新サービスに注目
北米 ＩＴ2025/01/07（火）
-
エバ、自動運転トラックでトークと提携強化
北米 ＩＴ2025/01/06（月）
