自動車部品ボッシュ、米半導体ＴＳＩ買収
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュは４月26日、米国の半導体大手ＴＳＩセミコンダクターズの主要資産を買収することで合意したと発表した。電気自動車（ＥＶ）向け半導体の生産を強化する狙いがある。取引額は明らかにされていない。
ボッシュは買収後、ＴＳＩがカリフォルニア州ローズビル（Rosevill
半導体
-
シーメンス、エヌビディアとＡＩで提携拡大
2026/01/08（木）
-
モービルアイ、米自動車メーカーにチップ供給
北米 半導体2026/01/08（木）
-
ＡＩ向け半導体不足、自動車産業にも波及か
世界 半導体2026/01/06（火）
-
チェコ、政府のＡＩ開発支援に317件の申請
欧州 政策・規制2026/01/06（火）
-
クアルコム、トヨタ車に情報娯楽システム供給
北米 半導体2026/01/06（火）
