半導体設計アーム、チップの自社開発を計画
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは、チップの自社開発を計画しているもようだ。年内に予定する新規株式公開(IPO)を控え、自社の設計を生かした製品を開発することにより、成長を加速させる狙い。消息筋の話を元に、フィナンシャル・タイムズが4月23日伝えた。
同社は
IT
-
台湾・群創光電、パイオニア買収=1600億円
2025/07/01(火)
-
エレクトロビット、鴻海とEV技術共同開発
欧州 IT2025/07/01(火)
-
米シングン、エヌビディアと倉庫物流AI開発
北米 IT2025/06/30(月)
-
ヘラー、ソフト開発会社を設立=専門家40人雇用
欧州 IT2025/06/27(金)
-
ドイツの遠隔運転バイ、米コディアックと提携
北米 IT2025/06/27(金)