ボッシュ、半導体生産に30億ユーロ投資へ
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュは７月13日、2026年までに半導体生産に30億ユーロを投資すると発表した。国内の既存工場の拡張や新たな開発センターの建設に充て、世界的な供給不足が続く半導体の生産体制を強化する。
ボッシュは、東部ドレスデン工場の拡張に２億5,000万ユーロ、ドレスデンと南西
半導体
-
ＴＳＭＣ、第４四半期は35％増益＝過去最高
2026/01/16（金）
-
米半導体クアドリックのＳＤＫ、ティアフォーが採用
北米 半導体2026/01/16（金）
-
エヌビディアとテスラ、自動運転開発に違い
北米 ＩＴ2026/01/14（水）
-
ＶＷとクアルコム、長期供給枠組みで合意
世界 ＩＴ2026/01/12（月）
-
シーメンス、エヌビディアとＡＩで提携拡大
欧州 半導体2026/01/08（木）
