ボッシュ、ドイツで半導体工場を着工
独自動車部品大手ロバート・ボッシュは、ドイツ東部ドレスデンで半導体の生産拠点を着工したと発表した。モノのインターネット(IoT)やモビリティー・ソリューションでの半導体需要の拡大に対応する狙いで、投資額は約10億ユーロ。
完工は2019年末を予定し、2021年から本格生産を開始する。新工場では直径3
半導体
-
ポーランド、中国車の軍事施設進入を禁止も
2026/01/22(木)
-
米半導体イーサノビア、9千万ドル余り調達
北米 半導体2026/01/22(木)
-
TSMC、第4四半期は35%増益=過去最高
アジア・オセアニア 半導体2026/01/16(金)
-
米半導体クアドリックのSDK、ティアフォーが採用
北米 半導体2026/01/16(金)
-
エヌビディアとテスラ、自動運転開発に違い
北米 IT2026/01/14(水)



