ボッシュ、ドイツで半導体工場を着工
独自動車部品大手ロバート・ボッシュは、ドイツ東部ドレスデンで半導体の生産拠点を着工したと発表した。モノのインターネット（ＩｏＴ）やモビリティー・ソリューションでの半導体需要の拡大に対応する狙いで、投資額は約10億ユーロ。
完工は2019年末を予定し、2021年から本格生産を開始する。新工場では直径3
ＩＴ
-
台湾・群創光電、パイオニア買収＝1600億円
2025/07/01（火）
-
エレクトロビット、鴻海とＥＶ技術共同開発
欧州 ＩＴ2025/07/01（火）
-
米シングン、エヌビディアと倉庫物流ＡＩ開発
北米 ＩＴ2025/06/30（月）
-
ヘラー、ソフト開発会社を設立＝専門家40人雇用
欧州 ＩＴ2025/06/27（金）
-
ドイツの遠隔運転バイ、米コディアックと提携
北米 ＩＴ2025/06/27（金）
